Assemblierung

Bestückung gehäuster SMT-Bauteile: Vollautomatische SMT-Linien
Kontrolle: AOI (Automatische Optische Inspektion)
Elektrischer Funktionstest
Incircuittest
Dynamische Belastungstests (T-Wechsel, Klima etc.)
Bestückung ungehäuster Halbleiter: Die-Bonden (Kleben, Löten)
Wire bonden (Au, Al)
Flip Chip
Globetop-Abdeckung (Epoxi, Silikon)

Sollten Sie technische Fragen zu diesem Thema haben oder eine kundenspezifische Lösung benötigen, helfen Ihnen unsere Mitarbeiter natürlich gerne telefonisch unter 09103 507-0 oder per E-Mail an vertrieb@siegert.de weiter.