|
Bestückte
Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch
die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert
und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute
auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche
zu erfüllen.
Siegert
ist seit 30 Jahren SMT-Bestückungsdienstleister. Wir bestücken bis zur
Baugröße 0402 und realisieren Fine-Pitch-Montagen, BGA und Flip Chip.
-
Merkmale - Produktion
- Anwendungen
- 
Merkmale
[Elektronische Baugruppen]
| Schnelle Prototypen |
| Hohe Änderungsflexibilität |
| Niedrige Entwicklungskosten |
| Mischbestückung |
| Formenvielfalt |
| Hoher Mehrfachnutzen |
| Gute elektromagnetische
Verträglichkeit |
| Hohe mechanische Stabilität |
| Einfache mechanische Bearbeitung |
| Vielfältige Verbindungstechnik |
| Kosteneinsparung |
-
Merkmale - Produktion
- Anwendungen
-
Produktion
[Elektronische Baugruppen]
Unsere
Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den
Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu steht u.a. folgendes Equipment
zur Verfügung:
| Vollautomatische SMT-Bestückungslinien |
ca. 60.000 BT/h |
| Teilautomatisierte SMT-Bestückungslinien |
ca. 5.000 BT/h |
| Manuelle Bestückungsplätze |
für optionale Komponenten |
| Wellenlötanlage |
Mischbestückung |
| Flip Chip Bonder |
Flip Chip Montage |
-
Merkmale - Produktion
- Anwendungen
-
Anwendungen
[Elektronische Baugruppen]
Elektronische
Baugruppen auf Leiterplatte finden sich in nahezu allen Marktsegmenten
wieder.
Ob Automobilelektronik, Telekommunikation, Datenverarbeitung oder Industrie
und Medizintechnik, Anwendungen für die bestückte Leiterplatte
sind vielzählig und aus der Elektronikwelt nicht weg zu denken.
|
