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Produkte & Technologien Hybridschaltungen Elektronische Baugruppen Sensoren

Hybridschaltungen

- Technologie - Merkmale - Designrules - Anwendungen -


Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen.
Eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem Schaltungsaufbau in Leiterplattentechnik.
Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen.
Siegert produziert seit 30 Jahren Dickschicht-Hybridschaltungen. Löthybride, Durchkontaktierungen in der Keramik, Mehrlagenschaltungen, Bondhybride, LTCC, Keramik-Multilayer, Flip Chip und PTF sind die wesentlichen Merkmale dieser Entwicklung.

- Technologie - Merkmale - Designrules - Anwendungen -

Technologie [Hybridschaltungen]
Als Trägerwerkstoff wird Al2O3-Keramik mit hoher mechanischer Festigkeit und hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften eingesetzt. Leiterstrukturen auf Edelmetallbasis, Widerstandsschichten, Isolations- und Schutzgläser werden in Siebdrucktechnik aufgebracht und zwischen 500 °C und 850 °C eingebrannt. Durchkontaktierungen erlauben doppelseitigen Schaltungsaufbau. In Verbindung mit Mehrlagendrucktechnik sind bis zu 10 Leitungsebenen realisierbar.

Widerstände von 0,1 Ohm bis 100 MOhm werden gedruckt - nicht bestückt! Sie können kleiner als 1 qmm sein und unter ICs "versteckt" werden. Miniaturisierung und Zuverlässigkeit wird damit bei niedrigen Kosten erreicht. Relative Toleranzen  von < 0,1 % und relativen TK-Gleichlauf werden durch den Laserabgleich realisiert.

Die Aufbringung von aktiven und passiven Komponenten in SMD, C&W oder Flip Chip-Technik ist möglich - auch in Kombination!

Die Rückführung aller siebdruckfähigen Materialien in den Edelmetallkreislauf ist Stand der Technik. Seit Jahren! Der Keramikträger ist grundwasserneutral und rein mineralisch.

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Merkmale [Hybridschaltungen]

Kurze Entwicklungszeiten
Hohe Änderungsflexibilität
Niedrige Entwicklungskosten
Funktionsabgleich der Schaltung
Extreme thermische Belastbarkeit
Hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer
Gute elektromagnetische Verträglichkeit
Hervorragendes Tracking der Widerstände
Gute Langzeiteigenschaften der Widerstände
Know How Schutz der Schaltung
Kosteneinsparung

Produkt für Siemens VDO


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Designrules [Hybridschaltungen]

Substrate    
Material: Aluminiumoxid, 96% Aluminiumnitrid
Standardgrößen: 4 x 4 Zoll, 4 x 6 Zoll 4 x 4 Zoll
Standarddicken: 0,63 mm, 1 mm 0,63 mm, 1 mm
Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK 180 W/mK
Längenausdehnungskoeffizient: 6,4 x 10-6 /K 4,7 x 10-6 /K
Durchschlagsfestigkeit: > 15 KV/mm > 15 KV/mm
Dielektrizitätskonstante: 9,5 9
Kenngrößen gedruckter Strukturen    
Leiterbahnbreiten: > 100 µm  
Leiterbahnabstände: > 100 µm  
Schichtdicken gebrannt: 5 ...100 µm je nach Paste  
Min. Widerstandsgeometrie: 0,4 x 0,4 mm  
Eigenschaften gedruckter Widerstände    
Realisierbarer Nennwiderstand: < 10 mOhm ... > 100 MOhm  
Widerstandstoleranz Standard: 1 % im Wertebereich  
Widerstandstoleranz Spezial: > 0,1 % auf Anfrage und nach Vereinbarung  
Max. Verlustleistung: 0,5 ... 1 W/qmm (1kOhm ... 1 MOhm)  
Temperaturkoeffizient, absolut: 50 ... 100 ppm, je nach Pastensystem  
Temperaturkoeffizient, relativ: < 20 ppm bezogen auf gleiche R-Druckfolge  
Langzeitstabilität: typisch 0,3 %, kleinere Werte nach Vereinbarung  
Eigenschaften gedruckter Leiterbahnen und Metallisierungen    
Silber (Ag): 2 ... 3 mOhm/Quadrat  
Silber Palladium (AgPd): 10 ... 50 mOhm/Quadrat  
Silber Platin (AgPt): 2 ... 5 mOhm/Quadrat  
Gold (Au): 2 ... 5 mOhm/Quadrat  
Palladium Gold (PdAu): 80 ... 100 mOhm/Quadrat  
Platin Gold (PtAu): 70 ... 125 mOhm/Quadrat  
Eigenschaften von Durchkontaktierungen    
Durchmesser: 0,2 ... 0,4 mm bei 0,63 mm Dicke  
Durchgangswiderstand: < 30 mOhm  
Eigenschaften von Isolationsschichten (Dielektrika)    
Schichtdicke (gebrannt): 20 ... 40 µm, andere nach Vereinbarung  
Isolationswiderstand: > 10 11 Ohm  
Durchschlagsfestigkeit: > 300 V (bei Schichtdicke 35µm)  
Dielektrizitätskonstante (1 MHz): 8 ... 10  
Assemblierung    
Bestückung gehäuster SMT-Bauteile: SMT-Automaten  
Löten: Reflow (mit Inertgas möglich)  
  Wellenlöten  
  Tauchlöten bei Anschlußpins  
  Handlöten bei Sonderbauformen  
Bestückung ungehäuster Halbleiter: Die Bonden (Kleben, Löten)  
  Wire Bonden (Au-Dünndraht, Al-Dünn- und Dickdraht)  
  Flip Chip  
  Globetop-Abdeckung (Epoxi, Silikon)  
Hybridbauformen: Single in line (SIL) Raster 1,27/2,54 mm
  Dual in line (DIL) Raster 1,27/2,54 mm
  Ohne pins, mit Lötpads pads mit/ohne Verzinnung
  Sonderbauformen nach Vereinbarung
Passivierung    
Unbestückte Schichtschaltung: Glaspassivierung (Overglass) additiv oder alternativ Silikonlack  
Bestückte Schichtschaltung (Hybrid): Tauchlack-Umhüllung  
  Vergießen in Gehäuse  
  Hermetisch dicht in Metall- oder Keramikgehäusen  
Diese Angaben dienen ausschließlich zur technischen Information und stellen keine vertraglich zugesicherten Eigenschaften dar.

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Anwendungen [Hybridschaltungen]
In Europa werden Hybridschaltungen überwiegend in der Automobilelektronik, der Industrieelektronik und Sensorik, in der Medizintechnik, sowie in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
Besonders die Automobilelektronik verlangt bei sehr hohen Stückzahlen höchste Zuverlässigkeit und gleichbleibende Qualität.
Für elektronische Anwendungen im Mototrraum sind zusätzlich Temperaturbeständigkeiten zwischen -50°C und + 180°C bei hohen Vibrationsbeanspruchungen und kleinsten Volumina zu berücksichtigen.
Dafür eignet sich besonders die Dickschichttechnik. Mit diversen Bond-, Klebe- und Löttechniken für passive und aktive Bauelemente können diese Ansprüche realisiert werden.

PTF-Schaltung (Power Thick Film)
Produkt für Siemens VDO

Beispiele:

Automobil Motorsteuerung
Automobil Getriebesteuerung
Automobil Luftmengenmesser
Industrie Frequenzumrichter
Medizin Hörgeräteverstärker
Luft- und Raumfahrt Laserabstandsdetektoren
Industrie Näherungsschalter
Automobil ABS
Industrie Winkelsensor

bestückte Motorsteuerung
Produkt für Siemens VDO

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