SMT Hybrid Packaging 2018

SMT Hybrid Packaging 2018

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik und findet vom 05. bis 07. Juni 2018 in Nürnberg statt.

SIEGERT electronic wird auch 2018 wieder auf der SMT Hybrid Packaging vertreten sein und präsentiert auf einem eigenen Stand bewährte und neue Technologien sowie Anwendungen aus den Bereichen Hybridschaltungen, elektronische Baugruppen, Sensoren und Dickschichttechnik.

Selbstverständlich können Sie schon vorab mit uns einen Messe-Termin vereinbaren und Eintrittskarten über uns erhalten. Klicken Sie bitte dazu hier.