| Bestückung gehäuster SMT-Bauteile: | Vollautomatische SMT-Linien |
| Kontrolle: | AOI (Automatische Optische Inspektion) Elektrischer Funktionstest Incircuittest Dynamische Belastungstests (T-Wechsel, Klima etc.) |
| Bestückung ungehäuster Halbleiter: | Die-Bonden (Kleben, Löten) Wire bonden (Au, Al) Flip Chip Globetop-Abdeckung (Epoxi, Silikon) |
Sollten Sie technische Fragen zu diesem Thema haben oder eine kundenspezifische Lösung benötigen, helfen Ihnen unsere Mitarbeiter natürlich gerne telefonisch unter 09103 507-0 oder per E-Mail an vertrieb@siegert.de weiter.