Fertigungs­techniken

Die Dickschichttechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen auf diversen Trägermaterialien (z.B. Aluminium, Stahl, Keramiken, Glasträgern usw.) mittels Additiverfahren.

Im Siebdruckverfahren werden auf das Trägermaterial Leiterbahnen, Isolationsschichten, Widerstände sowie Kondensatoren und spiralförmige Induktivitäten in verschiedenen Schichtdicken mit pastösen Materialien (leitend bzw. isolierend) aufgebracht und eingebrannt.

Mit dieser Technologie produzieren wir in unseren Reinräumen mit modernsten Fertigungsanlagen kundenspezifische Dickschichtschaltungen.

In der SMD-Bestückung werden Elektronikkomponenten mittels Bestückautomaten auf die Oberfläche von Leiterplatten (Flex, Starr, Starrflex, Alu usw.) oder Dickschichtschaltungen  bestückt und verlötet. Im Gegensatz zur konventionellen Bestückung bedrahteter Bauteile (THT-Technik) werde die Bauteile direkt auf die Oberfläche bestückt und nicht über Drahtkontakte, welche durch die Schaltungsträger ragen, verlötet.

Nach Aufbringen der Lotpaste im Schablonendruck und der Bestückung der Elektronikkomponenten erfolgt das Löten im Reflow-Verfahren mit Stickstoffunterstützung und ggf. im Vakuum zur Vermeidung von Poren in der Lötverbindung. Anwendungspezifisch können Elektronikbauteile auch alternativ mit Leitklebern auf die Trägeroberfläche montiert werden.

Die SMD-Bestückung ist die wichtigste Technologie in der Bestückung elektronischer Schaltungsträger.

Mit drei vollautomatisierten Bestücklinien bestücken wir, unter anderem Bauteile die mit bloßem Auge fast nicht mehr zu erkennen sind, in höchster Präzision und Geschwindigkeit.

Selektivlöten ist ein automatisiertes 3D-Lötverfahren und bezeichnet das lokale Löten von einzelnen Fügestellen eines Bauteils auf einer Baugruppe.

Selektivlöten kommt zum Einsatz, wenn THT-Bauteile auf Leiterplatten verlötet werden müssen, welche aufgrund Ihrer komplexen Anordnung oder einer zusätzlichen SMD-Bestückung auf der Lötseite, nicht durch herkömmliche Lötverfahren verlötet werden können.

Drei der neuesten Selektivlötanlagen optimieren unsere Serienproduktion und stellen ein sauberes und einheitliches Lötbild und damit die Qualität unserer Produkte sicher.

Diebonden ist das automatische Platzieren von Sensorchips oder offenen Halbleiterbausteinen auf Schaltungsträgern. Die Dies werden in Trays oder direkt von den Wafern abgenommen und mit dem Schaltungsträger verlötet oder verklebt.

Das Drahtbonden bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels hauchdünner Drähte, vorwiegend aus Gold oder Aluminium, die Anschlüsse eines Sensorchips, eines integrierten Schaltkreises oder eines Halbleiterchips mit elektrischen Anschlüssen des Schaltungsträgers, mit anderen elektronischen Bauteilen oder mit einem Gehäuse, in dem sich der Schaltungsträger befindet,  verbunden werden. Anwendungen finden sich bei notwendiger Miniaturisierung, in der Leistungselektronik oder in der Montage von Mikrosystemen.

Drahtbonden ist eine zuverlässige und platzsparende Alternative zu Lötverbindungen.

Mit modernster Technik und nach IPC-Vorgaben produzieren wir damit in unserem Reinraum hochzuverlässige Schaltungen.

Bestückte Flachbaugruppen (Leiterplatten oder Hybridschaltungen) werden zum Schutz vor Vibration, Kondensation, Luftfeuchtigkeit und Verunreinigung mit einem Schutzlack überzogen.

Für komplexe kundenspezifische Komplettmodule kommt der Verguss mit Silikon oder anderen Vergussmaterialien zum Einsatz.

Hier stehen Dosieranlagen in eigens dafür geschaffenen Bereichen zur Verfügung, die nach Richtlinien der Automobilindustrie den Verguss unter perfekt abgestimmten klimatischen Bedingungen sicherstellen.

Das Zusammenfügen unterschiedlicher Materialien, Gehäuseteilen und elektronischen Schaltungen zu kompletten Funktionsmodulen nach Ihren spezifischen Anforderungen können wir mit einem vielseitigen Maschinenpark und umfassendem Technologie-Know-how anbieten und umsetzen. Hier kommen meist alle genannten Aufbauverfahren zum Einsatz, welche durch Sondermaschinen produktspezifisch ergänzt werden.

Eigens dafür haben wir schon für mehrere Projekte vollautomatische Fertigungslinien aufgebaut, welche mit modernsten Robotersystemen und Fertigungsanlagen die Qualität und die geforderten Stückzahlen sicherstellen.